PS4はAMD製GPU採用との噂について
ソニーがPS3の後継機となる家庭用ゲーム機を開発しており、AMDがグラフィックスを担当するとForbesが伝えている。
まあ無難な選択ですね。
互換性については、一応問題ないと思います。CPU系に比べて、GPU系は高い互換性を実現するのが容易だと言われてますからね。
問題はCellアーキテクチャーを継続するかどうか。
(以前書いたARM版Cellの件は、Cellアーキテクチャーを採用した上の話をしてます。)
万が一PS3のCellに入っているSPEを搭載しないCPUを採用した場合、PS3ソフトとの互換性の実現が困難になる可能性が高いと思います。個人的にはPS4も、Cellアーキテクチャーを継続するだろうと思ってます。)
最近のNVIDIAのGPUはゲームより汎用演算にシフトしているためか、ゲームとして性能効率がよくない仕様になっているそうで、ARM系SoC開発にもかなり注力しているみたいので、PS4用GPUのために限られた経営資源を投下して開発する余裕はないでしょうね。
PS VitaのPowerVRは独自のタイリング(TBT)方式を採用してますけど、高解像度レンタリングとの相性が悪いらしいので、4K2K対応を目指すといわれるPS4にとってはリスクが大きいと判断されたかもしれません。(PC用ビデオカード等の実績はほとんどないため。)
最新ATI製GPUでは、4K2K/60p対応を実現されてますからね。GPUは実績のあるものを採用した方がいいでしょうね。
次世代XBOXはATI製GPUが採用されることがほぼ確実とみていますので、発売時期によってはGPUの世代に差をつけられるか気になりますね。
PS4の発売時期については、個人的な予想は2014年末かなと予想してます。遅くても
2015年末の可能性もありますが。
ちなみに、2005年E3にて、XBOX360とPS3が同時に発表されたのですが、結局XBOX360が先行で2005年末に発売され、PS3は2006年11月に発売。
PS3は10年で戦うと明言されているだけに、仮にPS3発売の8年後あたりに発売されても、PS3がすぐに消えるわけじゃないからね。PS2は未だに売っているからね。
PS2が発売されてから、まもなく12周年目になりますね。発売日は2000年3月4日。
PS2が発売された頃の半導体技術は進化速度が結構速かったけど、最近の半導体技術がゆっくりになっている感じです。32nm世代以降は、もっとゆっくりになるだろうとの話があるそうです。
つまり、PS3は末期ハードになるまでの時間がまだまだあるという感じです。初期PS3については逆ザヤが発生するほど、本当に無茶苦茶やっていたなと思うんですが、その甲斐あって、10年以上でもまだまだ戦えるハードであるといっても過言ではないと思います。
PS4はおそらく最後の据え置きハードになるかもしれません。
下手すれば20年近く使えるハードになる可能性はあると思います。
現世代据え置きとして最後発だったWiiはWiiUに早く交代することになりましたね。他社の事情に合わせて無理やりに交代する必要はないからね。
現在の日本市場においては据え置きハードとしてPS3が独占状態です。海外をみれば、XBOX360とPS3は拮抗している状態ですが、幸い、欧州ではPS3はXBOX360より好調です。最低でも2年ぐらい続けられるだろうという感じです。
4K2K対応BDソフトについて。
問題は、4K2K対応BD規格は果たして策定されるか気になります。本田雅一氏のHiVi記事によれば、当面は規格化を策定する見通しはないそうです。
ただし、4K2Kコンテンツのネットワーク配信が本命であると、ハリウッド・家電業界では見られているようで、SEN(PSN)にて、4K2Kコンテンツが配信されてもおかしくないと思います。
“ポストBD”の本命? UltraVioletの理想と現実
おそらく近い将来には、UltraVioletをベースに、4K2K配信されるのではないかと思います。BDは2Kベースだけど、ネットワーク配信なら4K対応となる可能性は十分あると思ってます。つまり4K2K対応BD規格は登場しても、対応したソフトがなかなか出ない可能性が高いです。
分かりやすい話といえば、アダルトビデオ。DMMで検索すると、圧倒的にDVDが多い。BDは数えるほどw しかし動画カデゴリーで検索すると、BDよりフルHD対応動画が結構出ている。
つまりアダルト業界では、BDじゃ売れないと判断されているかもしれません。HDなら
ネットで見てねという感じになっているのです。
おそらく4K2K対応BD規格が出ても、そういう現状に似た感じになる可能性が高いと思います。
今のPS3には、HDMIが元々4K2Kに対応してないため、(フォトアプリなら対応予定あるそうですが。)4K2Kコンテンツを配信してもあまり意味がない。(容量が増える問題もあるため。)
だからPS4を出す意味が出てくるのです。4K2K対応テレビが当たり前になる頃、
発売されないとは不自然だと思います。
SONYグループとしての観点からみれば、PS4を武器に、4K2K配信ができるようにしたいと思っても不自然ではない。4K2K対応テレビを売る理由も増えるから。コンテンツなしでは4K2K対応テレビを売るのに苦しくなります。できるだけに4K2K対応コンテンツを増やした方がいいです。
高解像度フォト対応なのも1つでしょうね。
4Kテレビとデジタルカメラの相性
ザックリと感覚的に言うと、4K2Kテレビならば画面を視野全体に入れるぐらい近付いても、美しく高精細な映像を楽しめるということだ。また動きによる解像度低下もないため、キレイな写真では印刷物のような精密感を感じる。
ところが、このようなことをCP+の取材会場で話をしていたら「デジカメの画素数は1000万を超えているのに、テレビは4K2Kでも800万画素。テレビに表示するなんてもったいない」という意見を聞いた。しかし、これは全くの誤解だ。
PS3といえば、ハリウッドの支援をかなり受けており、BDプレイヤーとしての期待がかなりあった。立ち上げは大変だったという点もあったが、結果的にHD DVDを潰したのが成功した。BD普及として大きく貢献できたことは間違いありません。
メモリー容量の問題もあったが、Cellパワーのおかげで、3D対応BD再生も実現できた。
Sonyグループならの観点から見ていれば、色々なことが見えてくるのが面白いです。
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コメント
まあ,Cellを継続するなら,GPUは何でも良いよね。
というか性能さえ高ければ。
PS4時代は,
SPEは物理演算にふんだんに利用できるようにして欲しいですね。
PCやゲーム機の場合,
CPUコアと下位互換性以外はニュースじゃないですよねw
投稿: kon2 | 2012年2月24日 (金) 09時00分
Blu-rayとHDDを標準で載せたのが大きかったな
投稿: | 2012年2月24日 (金) 14時50分
>>kon2さん
どうやらXDR2を利用できるGPUが目的かも。
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5452.html
>AMDは2006年にRambusに特許ライセンス料を支払うことで抗争を避け、以来AMDとRambusは良好な関係を築いている。
>XDR2の(GDDR5に対する)メリットとしては帯域幅が広いこと(GDDR5の約2倍)、低消費電力であること(GDDR5から30%減)が挙げられています。
HD7900系GPUはXDR2/GDDR5両対応となっているらしい。NVIDIAはXDR2の採用には消極的。
UMA方式を採用される可能性もありますが、CPU/GPUのメモリーを全てXDR2系に統一すればメモリーベンダーも、供給しやすくなりますからね。チップ数が増えるからね。SCEにも大量調達によるコストダウン化に期待できるし。
GDDR5系は、発熱や消費電力として限界が来ているらしいからね。配線も大変・・・
2013年あたりにXDR2搭載ビデオカードが登場されてもおかしくないかもしれませんね。
ただし、XDR2を求める大口需要者があまりいないのがネックですが・・
現在はXDRを使っている大口需要者はSCEぐらいだからね。
せめてMSも採用すればいいけどね。(ライバルハードの性能アップされるデメリットあるけど、大口需要者が増えることでコストダウンには期待できるからね。)
投稿: mkubo | 2012年2月24日 (金) 18時28分
>Blu-rayとHDDを標準で載せたのが大きかったな
そうですね。初期PS3で苦戦していた頃、アンチソニーあたりから、高コストであるBDやHDDを外せ!!という強い声あったのですが、結果的に標準搭載を守り続けたことが大正解でしたね。他社ハードがもう時代遅れになってますね。
HDMI標準搭載もそうでした。
久夛良木さんは20GB版は高コストであるHDMI端子の非搭載にするかどうか、かなり悩んだほどです。SONYのオーディオ技術者のかないまるさんに相談したことがきっかけで標準搭載にすることを決まったことです。
当時のHDMIはとても音が悪かったのですが、かないまるさんいわく、必ずHDMIの音が良くなるとのことでした。久夛良木さんはオーディオマニアらしい思考ですが、結果的には利便性として大正解でしたね。
投稿: mkubo | 2012年2月24日 (金) 18時32分
まああくまでも噂のようですね。
僕はあえてPowerVR予想のままにしておきますw
(次世代PowerVRは未知の進化に期待できそうだしPSVや他の機器との親和性も高くなるので)
ただPS3は直前にスペックダウンしたと言われるRSXに足を引っ張られた部分もあると思うので
NVIDIAとAMDならAMDの方がいいですね。
仮にそうなると次世代機が3機種ともGPUがAMDになるのでマルチ開発者にとってはやりやすいのかもしれません。
次世代XBOXは4K2K/60pまでは対応しないような気がします。
1080pを極める方向でスペックは決定するのではないかと。
PS4は4K2Kテレビと絡める必要があるので対応するでしょうけど。
4K2K対応BD規格策定はぜひ実現してほしいですね。
配信だけではやはりすべてを置きかえられないのでパッケージ化も必要ですから。
(アダルトの場合はパッケージでは買いにくい、処分しにくい、などの背景もあるのかも?)
ただ4k2kテレビが普及するまで当面はPS4世代でも1080pが主流になるとは思います。
(4k2kテレビ向けには1080pコンテンツを4K2Kにアプコンとか)
ところで近藤氏の開発したICCってソニー製テレビには搭載されないんですかね?
>個人的にはPS4も、Cellアーキテクチャーを継続するだろうと思ってます
正直コレを外したらPS4は様子見しますね。
さすがにそこまで愚かな選択はしないと思いたいです。
>PS4はおそらく最後の据え置きハードになるかもしれません。
だからこそ最高の完成度で出してほしいですね。
コレがホントなら凄まじいんですけどww
http://www.kotaku.jp/2012/01/ps44k8k300fpssce.html
投稿: RM | 2012年2月24日 (金) 21時51分
>>RMさん
個人的にAMD説はありえるなと思ったのは、2005年の後藤氏の記事を思い出したからです。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0701/kaigai195.htm
ちなみに、PLAYSTATION 3は、Cellに256MBのXDR DRAM、RSXに256MBのGDDR3と、2種類の異なるメモリを備える。NVIDIAのKirk氏はその理由について次のように述べている。
「各メモリ技術は、それぞれ異なる帯域とレイテンシ特性を持つ。我々は、それを研究して、GPUのパイプラインを最適化している。現在、我々のパイプラインは、GDDR3に最適化されている。もちろん、我々はXDR DRAMに最適化することもできるが、それはGDDR3に対する最適化とは異なるものになる。XDR DRAMに合わせてパイプラインを最適化するより、現在のパイプラインでGDDR3を採用した方が、結果的にはいいと判断した」
おそらく、これには時間的な制約も関係していたと推測される。XDR DRAMに合わせてメモリコントローラとパイプラインの最適化を行なうには時間がかかる。そのためには、NVIDIAの通常のGPU開発サイクルである18~24カ月でも足りないと推測される。
RSX開発は元々突貫工事のためらしく、メモリーインタフェース変更の設計を行う余裕がなかったそうです。スペックダウンはなかったかもしれませんが、NVIDIA的にPC用を優先させたことで、PS3は世代遅れを採用してしまったね・・(ただしピクセルシェーダ性能としてXBOX360のGPUより優れていたので、トータル的に性能が良かったと考えてます。元々CellのSPEは頂点シェーダーとしてモンスターレベルだからね。今も第一線級です。)
今度のGPUは統合シェーダーを採用すると思われますが、おそらくCellは頂点シェーダー中心で、GPUはピクセルシェーダー中心になる可能性が高いと思います。
AMDのGPUはXDR2対応もバッチリなら、帯域の広いXDR2で統一できるので、大量調達効果にも期待できます。PowerVRの場合、XDR2対応も可能かもしれませんが、そもそもタイリング方式では、高解像度レンタリングとの相性が悪いとの指摘はあります。その問題を解決しない限り、実現性が低いかな・・と思います。
ご紹介してもらった記事ですが、実は初耳でした。実に興味ふかいですね。入力遅延の短縮についてはPS1時代からの伝統でこだわっていました。PS2は一番入力遅延が少なかった気がします。おそらくeDRAMのおかげかもしれません。
300fpsとかを実現するには、eDRAMが必要かもしれません。今の技術なら大容量eDRAM搭載はありえるかもしれません。ただし、4K~8Kレンダリングできるような容量を実現する必要がありますが・・
ちなみに、XBOX360のGPUはeDRAMもどきを採用してますが、10MBというネックで、720p以上の高解像度との相性が悪いです。もし16MB以上あれば、PS3を逆転した可能性はあると言われているほどです。
8Kレンタリングを実現するには、できれば100MBがほしいかなと思います。(果たして技術的に可能か知りませんが・・)ビデオメモリーはもちろんXDR2を採用します。(eDRAMはCPUでいえばSRAMのような扱い方になると思います。)
投稿: mkubo | 2012年2月25日 (土) 00時34分
ICCに関しては、おそらくソニー製TVへの搭載はないかなと思います。まあ残念な話ですが。ソニーが自業自得だと言われても仕方ないことをやってしまったからね。
投稿: mkubo | 2012年2月25日 (土) 01時15分
>>mkuboさん
RSXのスペックダウンについては当時西川氏が指摘していましたので。
http://game.watch.impress.co.jp/docs/20060925/3d_tgs.htm
現在は開発環境も改善しSPEもかなり活用できているはずなのでそこまで問題ではなくなったのかもしれませんが、初期はかなり苦労したみたいです。
AMDとXDR2に関してはわかりやすい記事がありました。
http://ascii.jp/elem/000/000/658/658806/index-4.html
>XDR2はまだ量産どころか、サンプル出荷すらされていない。
>出荷は最低でも1年、実際は2年ほど遅れることになるだろう。
>Radeon HD 7970単体ですらフル稼働時の消費電力は200Wを軽く超えるので
XDR2は早くても2年後になるみたいです。(何とか間に合う?)
メモリをXDR2に統一できるのであれば魅力ですね。
かなりのハイエンドGPUになるのでちょっと消費電力が気になりますけど・・・
PowerVRのタイリングに関しては制約の厳しいモバイル向けには魅力的なのですが、据え置き機向けには何らかの改良をするのでは?とは思ってます。(何の確証もないですがw)
次世代PowerVRは1mW当たりの性能では最高みたいなので据え置き機ならどこまで行けるのか期待してしまいます。
http://www.4gamer.net/games/131/G013104/20110908039/
>PowerVR Series6については何も話せないが(笑),MP16というのがハードウェアの制限というわけではない。顧客からの要望があれば,それ以上のコンフィギュレーションも提供できる。
>ご紹介してもらった記事ですが、実は初耳でした。
僕も最初見た時はネタかと思ったんですが、他でもないSCEの人が語っているので興味深いです。
超高性能もそうですが、インターフェイス周りも気になりますね。
>8Kレンタリングを実現するには、できれば100MBがほしいかなと思います。
個人的にはeDRAMよりもソニーのMCL(マルチチップLSI)という技術に注目しています。
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol74/pdf/featuring1_mcl.pdf
いわゆる3次元積層チップに近い技術ですが、すでにPSPに実装されているという実績があります。
流れ的にはPSVにも採用されていると思うんですが・・・仕様が非公開なのでわかりませんね。
この技術なら大容量メモリと超広帯域が両立できると思うので(Tbpsレベルも可能みたいなので)
もしかしたらこの記事内容もあながち実現不可能というわけではないのかも?
PS4に8k300fpsの性能は明らかにオーバースペックですが、マルチディスプレイ、多視点3D、立体ディスプレイなども視野に入れるなら必要な性能かもしれませんね。
ICCに関しては残念な話です・・・
シャープ製だと買う予定ないかも?
投稿: RM | 2012年2月25日 (土) 18時10分
>>RMさん
>RSXのスペックダウンについては当時西川氏が指摘していましたので。
メモリー幅(256bit→128bit)に関しては、どちらかといえばSCE側の責任。おそらくメモリチップの数のため、こういう仕様にしたとおもわれる。ROPの件も同じ。
周波数も同じ。(そもそもNVIDIAはIPのみの開発だから。SCE側が製造となっているため。)
ただし、NVIDIAには非があるといえば、RSXの頂点シェーダー性能関連。
同じ西川氏の記事でも、以下のことが書かれてます。
http://game.watch.impress.co.jp/docs/20070316/pe.htm
今回のGDC 2007でも、PS3プロジェクトに参加している開発者が一貫して筆者に囁いてくるのがRSXへの不満だ。特に頂点シェーダに対する不満が多く、口を揃えて「GPUのRSXが遅い。とくに頂点性能がXbox 360と比較すると辛すぎる」という。
NVIDIAに非があるのは、これぐらいと思う。もし初期からまともな頂点シェーダー性能がでてきたら、初期PS3ソフトでは、もっとリッチになった可能性はあります。まあCellの頂点シェーダー性能を活かせるようになったので、現在は解決されてます。
XDR2関連情報ありがとうございます。
>おまけに処理効率が(AMDの言うとおり)上がったとすれば、GDDR5の周波数を多少上げたくらいでは追いつかない。この結果が384bitのメモリー幅になったと考えられる。
GPU業界なりの事情はあるようですね。GPUはもっと広い帯域を求めている。しかしGDDR5じゃ帯域が足りない。
しかしGDDR6という規格策定の話もないそうです。XDR2の方が現実味あるそうです。NVIDIAも、XDR2採用を考えてもおかしくないね。
最初は後藤氏の記事あたり書かれているかと思ったが、検索している限り、大原氏の記事ばかりですね。
http://ascii.jp/elem/000/000/608/608997/
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20101109_405569.html
次世代のゲームコンソールのことも書かれてます。大口需要先として期待されていることでしょうね・・
ちなみに、同じ大原氏の記事で、次世代GDDRのロードマップは不透明であることが書かれてます。だからXDR2しかない状況みたいです。
http://ascii.jp/elem/000/000/607/607606/index-3.html
SCE以外のXDR採用事例は結構あるみたいですね。ただし小口需要者の話ばかりですが・・
もしかしたら、AMDはXDR2の大口需要者として期待できそうなSCEに働きかけたかもしれません。SCEさん、PS4はXDR2をぜひ採用してほしい。だから他社ハードよりリソースをつぎ込みます!!という契約になったりしてw
>個人的にはeDRAMよりもソニーのMCL(マルチチップLSI)という技術に注目しています。
ああ、PSPでの採用実績はありましたね。初期PSPはeDRAM搭載にしていたらしいね。コストダウンのためか、MLCに切り替えたらしいね。外部接続のため、設計は苦労していたみたいなインタビュー記事ありました。
確かにその技術を利用すれば、容量問題を解決できる可能性はあるかもしれませんね。メモリー幅はPS2のeDRAM(2560bit)ほどではないが、他社より数倍広いのであれば強みが出てきますね。
ちなみにPC用ビデオカードを買う際、128bit版を選択しないようにしてます。最低でも256bit以上だと考えてます。ちなみにビデオカードの値段が高くなるのはたいていメモリー帯域が原因なのが多いです。
4K~8Kを目指すには、帯域がキモになりますので、MCL技術が鍵になりそうですね。
投稿: mkubo | 2012年2月26日 (日) 11時58分
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20110607/192374/?ST=print
TSVという技術で、1TB/秒転送を実現できるそうです。
今回の技術では,総データ転送速度1Tバイト/秒のメモリ・システムを19.5Wの消費電力で実現できる。既存のDRAMを利用して1Tバイト/秒の転送速度を得ようとすると,消費電力は250Wを超える見込み。TSVの利用により,転送速度当たりの消費電力を1/10未満に低減できる。
TSVがおそらく本命かな。
投稿: mkubo | 2012年2月27日 (月) 03時17分
http://mandetech.com/2012/01/10/sony-masaaki-tsuruta-interview/
英文記事ですが、TSVの話が出ているみたいです。
This, and Sony's target of no more than 50ms latency even for 8k x 4k resolution at 300fps, clearly points to the need for a highly integrated TSV-based package - and so far TSV has stuttered in manufacturing for anything other than the stacking of like-on-like, typically memories.
投稿: mkubo | 2012年2月27日 (月) 03時32分
>>mkuboさん
RSXの劣化自体はSCEの方に問題があったんですね・・・
やはりCELLGPU開発が途中で頓挫してしまったのが痛かったです。
いずれにせよPS4ではGPU単体だけでもグラフィックのほとんどを賄える性能が欲しいですね。
出来ればSPEにはゲーム性を革新するための性能に使ってほしいですから。
仮にAMDになるのなら当然XBOX360次世代機を超えるGPU採用を望みますけど。
XDR2の情報ありがとうございます。
XDR2は当初発表されていたのよりもかなり性能が上がっているみたいですね。
元々XDR2のさらに次世代技術だったTBI(Terabyte BandwidthInitiative)をベースに改良したみたいです。
http://news.mynavi.jp/articles/2010/04/13/rambus_tokyo2010/002.html
現在ではXDR2単体で16Gbpsまで可能なので4バイト幅で64GB/秒のバンド幅になるのかな?
TBI自体は現在最高20Gbpsまで可能なようです。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/02/10/rambus_20gbps/index.html
メモリ性能的にもかなり高いのでどうやらGDDR5の後継として期待できそうですね。
PC市場でも普及すれば一気にコストも下がると思います。
元々ラムバスのメモリはPSハードと深く関わってきたのでXDR2は採用すべきですね。
問題はPS4に間に合うかと最初は高コストという事ですかね。
MCLに関してはソニーがどこまでこの技術に積極的かにもよりますね。
PSPに採用されたのが2006年の話のようなので研究開発を継続しているのならより進化したものも期待できます。
仮にXDR2と合わせればものすごいメモリ性能になりそう。
TSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)の情報サンクスです!
かなり参考になりました。
やはりTSV技術の積層チップを実用化するのが1番いいみたいですね。
MCLもチップ間接続数はTSVと同じ数千本レベルなので技術的にはソニー版TSVと言えるのかもしれません。
http://ci.nii.ac.jp/naid/110002251043
(CiNii 論文PDF - オープンアクセスをクリックしてください)
英文も見てみたんですがおそらく8k300fpsの実現にはTSV技術が必要、という事でしょうかね。
元ソースの原文も見てみましたが、やはりTSVについて語ってますね。
http://eandt.theiet.org/news/2011/dec/sony-gaming.cfm
PS4にTSV技術の本格的な積層チップを採用するのであれば、完全に次世代レベルの性能が得られると思います。
すでにワイヤレスTSVなんてのもありますけどw
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%AC%E3%82%B9TSV
IBMなんかは3次元積層チップ技術にはかなり積極的で何だかとんでもないモノを目指しているようです。
http://www.computerworld.jp/topics/615/IBM%E3%82%A6%E3%82%A9%E3%83%83%E3%83%81/200688/IBM%E3%81%A83M%E3%80%81%E5%A4%9A%E5%B1%A43D%E3%83%81%E3%83%83%E3%83%97%E3%81%AE%E8%A3%BD%E9%80%A0%E3%81%AB%E5%BF%85%E8%A6%81%E3%81%AA%E6%8E%A5%E7%9D%80%E5%89%A4%E3%82%92%E5%85%B1%E5%90%8C%E9%96%8B%E7%99%BA%E3%81%B8
仮にいつか「PS5」というマシンを出すのだとしたら、このレベルの技術が必要かもしれませんねww
投稿: RM | 2012年2月27日 (月) 17時50分
>>RMさん
偶然かもしれませんが、メモリーの話していたら、本日はエルピーダ経営破綻というニュース・・・残念ですね・・
確かにエルピーダ&サムスンがXDRを供給していたんですが・・
SCEにとっては複数供給が基本なので、XDR2の複数供給体制は望めるか、不安あります。
>いずれにせよPS4ではGPU単体だけでもグラフィックのほとんどを賄える性能が欲しいですね。
Cellにはポストプロセス処理(MLAAなどが有名)を得意としてますので、ライバルハードの次世代機の次wが出てても遜色ないレベルを実現できるかもしれませんw
(周回遅れの某ハードはおそらくなかなかPS3を超えないと思います。)
MCLはTSVの一種でしたか。確かに技術は似ていますね。
IBMの3次元関連技術の将来性は凄そうですね。無数のGPUマルチコアをワンチップで実現したようなものをイメージするとわかりやすいかもしれませんね。
下の記事によれば、IBM、GFの32nm半導体工場が今年中に立ち上げるそうです。PS VitaのLSI、Cellの32nm版が製造されてもおかしくないね。例の共同開発の件については、おそらく32nm製造を視野に入れているのではと思ってます。
http://www.advancedsubstratenews.com/2012/01/gfs-ny-fab-8-debuts-with-ibms-32nm-soi/
投稿: mkubo | 2012年2月28日 (火) 00時29分
>>mkuboさん
>本日はエルピーダ経営破綻というニュース・・・
これはいろんなところで影響ありそうですね。
とりあえずPS3のメモリ供給がどうなるのか気になります。
XDR2の行方も心配ですね。
>MCLはTSVの一種でしたか。確かに技術は似ていますね。
確定かどうかわかりませんが、こんな記事が。
http://www.i-micronews.com/news/Sony-plans-use-TSV-gaming-station-CPU-GPU,8196.html
>Sony plans to use TSV for its next gaming station CPU/GPU
(訳)ソニーは、TSVをその次のゲーミング・ステーションCPU/GPUに使用することを計画します。
TSVはまだ技術的な敷居が高く、コストも高いみたいなのでおそらくは実績のあるMCL技術を
ベースにTSV技術も取り入れるのかもしれませんね。(もしくはソニー的にはMCL=TSVなのかも?)
メモリとチップ間の積層だけならまだ未成熟のTSVより実績のあるMCLの方がメモリ速度を大幅に向上できるのかもしれません。
CPU/GPU自体も積層したら驚きですがw
まああんまり期待しすぎるとアレなんで話半分くらいに捉えておこうかな・・・
IBMの100層3Dチップはちょっと半信半疑に捉えてますw
ホントに可能なんでしょうかね。
>IBM、GFの32nm半導体工場が今年中に立ち上げるそうです。
最近はファブレスが多くなっているのでファブを持つメーカーは貴重ですよね。
IBMには頑張ってもらいたいです。
投稿: RM | 2012年2月28日 (火) 12時37分
>>RMさん
まあDDR3の過剰供給なのが原因みたいですね。
アキバあたりだと、16GB(8GBx2)を7千円以下買えるのはそもそも異常事態だからね・・メモリーチップ1個で1ドル以下なのは笑えません。
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120225/p_mem.html
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120303/etc_elpida.html
>同社の発表後、DDR3 2Gbitチップのスポット価格は、先週末比で13~17%上昇。現在のチップ価格は1個0.91~1.10ドルほどで、おおむね昨年10月ごろの水準だ。
仮にエルピーダが撤退した場合、過剰供給が改善される可能性もあるので、メモリーの値上げ及び進化が止まる可能性ありそうです・・
まあそもそもDRAM専業なのが、まずかったかもしれませんね。不安定なDRAM業界でどうやって生き残るかという疑問はありましたし。
SCEが目標とする性能を達成するにはTSV関連技術がキモになりそうですね。TSV技術がまだ成熟してないこそ、他社ハードを圧倒する機会が出てくる可能性はありますね。
投稿: mkubo | 2012年2月29日 (水) 07時31分
>>mkuboさん
エルピーダ坂本社長はまだまだやる気みたいです。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20120228_515056.html
社長続投、事業も継続するようでとりあえずすぐにどうこう、という事はなさそうですね。
何とか再建してほしいものです。
PSVの分解記事を改めて見てみたんですが
http://eetimes.jp/ee/articles/1201/17/news105_3.html
以前も不思議に思ったんですが、どこにもGPUの記載がないんですよね・・・
ボード上を見てもそれらしきものがないので「CXD5315GG」にCPU&GPU&640MB分のメモリすべてが1チップ内に統合されていると考えると積層チップになっている可能性がありますね。
という事はPSVにもMCL技術が採用されているのかもしれません。(希望的観測ですがw)
ちなみにApple A5はPoP(Package-on-Package)のメモリ積層チップだそうです。
http://eetimes.jp/ee/articles/1103/22/news109.html
>ボードに実装されたA5を横から見たところ 複数のダイを積層していることが分かる。
>TSV技術がまだ成熟してないこそ、他社ハードを圧倒する機会が出てくる可能性はありますね。
確かにMCLで技術的に先行していると考えるとTSVにもソニーが技術革新をする可能性はありますね。
IBMも共同開発する事も考えると例の3D積層技術採用の可能性もありえるかもw
ちなみにGDDR5の後継規格らしいものを後藤氏が書いてました。
今後はメモリにもTSVが重要視されているようです。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html
>また、カンファレンスでは、TSVを使ったDDR4とは異なるハイパフォーマンス版のメモリ技術も示唆された。一部でUltra Wide I/Oなどと呼ばれている技術で、シリコンインターポーザなど
を使うことで、TSVを使わないCPUやGPUからTSVを使う高速メモリに直アクセスできるようにする。GDDR5の次のグラフィックスメモリ規格としてウワサされている仕様が、まさにこのようなものだ。
投稿: RM | 2012年2月29日 (水) 19時46分
>>RMさん
>以前も不思議に思ったんですが、どこにもGPUの記載がないんですよね・・・
http://image.itmedia.co.jp/l/im/ee/articles/1201/17/l_Teardown_PSVita_Fig11.jpg
その拡大写真みると、なぜか256MBのダイと、128MBのダイ、トータル512MB分と書かれてます。CPUだけならなぜ128MBのダイも含めている意味がわからなくなります。
おそらく解析ミスでしょう。通常はSoCであることを考えると、GPU部分も含まれていると考えてもおかしくありません。
積層チップ方式であるとみてもおかしくないですね。45nmベースでもダイサイズを小さくできるのはすごいですね。
PS4ではインテルの22nmベースより遅れても、3D積層技術があれば遜色のないレベルを実現できるかもしれませんね。
GDDR5の後継規格については技術難易度が高そうですね。
ちなみに元々GDDR5はAMDの技術者が中心に策定したそうです。そのAMDがXDR2対応にしたのは、GDDR5の後継規格がなかなかでないという見通しがあったかもしれませんね。
投稿: mkubo | 2012年3月 1日 (木) 08時09分
>>mkuboさん
>CPUだけならなぜ128MBのダイも含めている意味がわからなくなります。
Sony CXD5315GG Quad-core processor with Samsung K4P2G324EC 256 MB Mobile
DDR2-S4 SDRAM Memory and two 128MB Mobile DDR2 SDRAM die (512MB total memory)
とあるのでCPUに256MBメモリ1個と128MBメモリ2個の計512MBなのかと思ってました。
他のソースでは256MB2個で計512MBというのもあるのでどちらが正しいのか・・・?
CPUの下にある富士通の「MB44C026A」が実はGPUなんじゃないか?という意見もありました。
http://hokanko-alt.ldblog.jp/archives/67194947.html
ただその割には上下のチップは区切られているし、太いバスで繋がっているようにも見えないのでやっぱ違うのかなぁ・・・と。(DCのPowerVRはNEC製なので富士通ではないですね)
ただ富士通はイマジネーションと提携したのでPowerVRライセンスは持っているようです。
http://www.imgtec.com/jp/News/Release/index.asp?NewsID=506
でもPowerVRライセンスはソニーも持っているしPSVのGPUはSCEと共同開発なのでソニーのSoC
にすべてが詰め込まれていると考えるのが妥当ですかね。
やはり積層チップだと思う事にしますw
PSVはやっぱり45nmベースなんですね・・・
投稿: RM | 2012年3月 1日 (木) 21時15分
>>RMさん
>CPUの下にある富士通の「MB44C026A」が実はGPUなんじゃないか?という意見もありました。
某掲示板からの転載ですが、その書き込みによれば電源回路だそうです。
(実は情報源としてよく参考させていただいてますよ。)
http://logsoku.com/thread/toro.2ch.net/ghard/1324078405/188
携帯ゲーム機ならの電源管理も重要なのでああいう回路になったと思われます。
最近ソニーが積層型を採用している実績といえば、積層型CMOS。
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20120123_506794.html
絶好調のCMOSの開発により、積層型技術ノウハウをどんどん蓄積してほしいです。
SXRDもある意味積層型だしね。今気づいたけど、積層型CMOSと、通常のCMOSって、透過型液晶と反射型液晶の仕組みとそっくりw SXRDは積層型にしたおかげで、極めて高い開口率を実現しているし。
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201201/12-009/index.html
http://eetimes.jp/ee/articles/1111/16/news022.html
PS VITA用LSIは積層型LSIである可能性は高いでしょう。
CPU+256MBx2 GPU+128MBx1という積層型と思われます。積層型としてのメリットはレイテンシ短縮及び広帯域を実現できるそうです。WideIOを採用しているのではないかとの話もあるそうです。(あくまでも推察です)
http://ascii.jp/elem/000/000/345/345133/
古い記事だけど、概念の解説記事として分かりやすいね。
参考になりそうな記事を以下にあつめてみました。
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol47/pdf/twpkg.pdf
http://patent.astamuse.com/ja/published/JP/No/2008288384/
http://www.nistep.go.jp/achiev/ftx/jpn/stfc/stt109j/report2.pdf
http://cc.cqpub.co.jp/lib/system/document_download/1002/1
(PDFファイルです。)
http://www.zy-cube.com/index/zycubetechnology.pdf
投稿: mkubo | 2012年3月 2日 (金) 01時18分
>>mkuboさん
いろんな情報ありがとうございます。
かなり納得できました!&安心しましたね。
しかし分解しても何がどれだかハッキリと判別つきにくいというのも難儀ですね・・・
それもこれもSCEがPSVの仕様をちゃんと公開しないからなんですけどw
まあそれだけトップシークレットが詰まっているんだと期待してます。
しかし積層して1チップですべてを集積って凄い技術です。
積層化技術がどんどん進めばプロセスルールに左右されない性能向上&シュリンクも期待出来ますね。
PS3にも採用出来ればもっと小型化出来ると思います。
3D積層技術というのはおそらくマルチコアの次に来る進化のトレンドになるんでしょうね。
>WideIOを採用しているのではないかとの話もあるそうです。(あくまでも推察です)
これですね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110701_457163.html
たださすがにTSVを使うWide I/Oはまだ出来ないと思うのでTSVを使わないmono Wide I/Oなら可能かもしれませんね。
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/457/163/html/12.jpg.html
mono Wide I/Oは仕組み的にはマイクロバンプを使った積層なのでMCLにかなり似ています。
貼っていただいたpdfにMCLについて記述がありました。
>目が離せないのは,第5章で述べるチップ・オン・チップ(CoC)である.2チップしか積層できないというイメージではあるが,ソニーのプレイステーションにかなりの量産実績をもっていて,多数枚構造も可能であり,マイクロバンプを使ってLSIを分解して3次元化する,立体的SoCとでもいうべき方法も提案されている.CoCは,既存技術だけで構成できる点が強みである.
MCLは少なくともmono Wide I/Oよりは自由度は高そうなのでPSVにはPSPに採用していたものよりも
発展したMCLを採用しているのかもしれません。
まあ確かめようがないんですけどねw
投稿: RM | 2012年3月 2日 (金) 23時44分
>>RMさん
どうやら解析の方は手抜きだったみたいね。Appleクラスではないとそこまで解析されないとは残念ですね・・
結構面白いLSIである可能性が高いのにね・・・(苦笑)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111206/202253/
IBM関連といえば、以下の発表ありました。
Micron社のHMCは、3次元方向に積層した複数のチップ間をTSVで接続する。HMCを構成する部品は、IBM社が米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキルに持つ半導体工場で、32nm世代のhigh-kメタル・ゲート・プロセス技術を利用して製造される予定である。TSVを利用することで、高性能ロジック回路と最先端DRAMを高データ転送速度で接続できる。HMCの試作品では、LSI当たりの最大データ転送速度が128Gバイト/秒と、現行の最先端DRAMの12.8Gバイト/秒に比べて大幅に高められる。
容量やコスト問題なければ、XDR2がなくても問題ないかもね
投稿: mkubo | 2012年3月 3日 (土) 17時53分
>>mkuboさん
HMC(Hybrid Memory Cube)ですか。
これも次世代メモリの本命として挙げられてますね。
ただHMCは形状的には同じ基板上の外付けメモリになるようです。
HMCの中にロジックチップがあり、それと積層メモリの帯域が128GB/秒という事なので。
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/478/686/html/40.jpg.html
HMCのロジックチップも一応それぞれに最適化できるみたいですね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20110920_478686.html
>ロジックチップのインターフェイスは、プロセッサメーカー側の仕様に合わせることができるため、他のメーカーの仕様に合わせることも可能だという。
理想としてはXDR2をTSVでCPU/GPUに直接積層する事ですかね・・・
一応PS3でも積層メモリは考えた事があるみたいです。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20090824_310373.html
>ちなみに、Cell B.E.はもともとの構想段階では、DRAMをダイスタックするなどの方法で、メモリ帯域を稼ぐことを考えていた。しかし、Cell B.E.設計の段階では、現在のThrough Silicon Via (TSV) のような3Dダイスタッキング技術が確立しておらず、諦めたという経緯がある。
PS4に最適なメモリはどれか?なかなか悩むところです。
メモリと言えば3DSのメモリは外付けのようですが、富士通のFCRAMというメモリでかなり性能はいいそうです。
http://eetimes.jp/ee/articles/1104/22/news124.html
他にもWii Uには768MBのeDRAMがCPUに内蔵される、なんて噂もあります。
http://pop.4-bit.jp/?p=4540
SoC内で768MBのeDRAMはムリがあるのでTSVを使っている可能性も指摘していますね。
任天堂はけっこうメモリにはこだわる傾向が強いのでWii Uのメモリに関しては要注目でしょう。
Wii Uの場合はSoCのeDRAMではなく、MCM(マルチチップモジュール)で同じ基板上にあるメモリという意味でeDRAMと表現しているのかもしれません。
ある意味形状としてはPS3のRSXのメモリ配置に近い感じですかね。(RSXはeDRAMではないです)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3_38.jpg
Xbox360のeDRAMも同じ基板上にありますが、この場合はeDRAMの中に小さいプロセッサが入っていてそのプロセッサと10MBのメモリの帯域が256GB/秒という事なので特定処理のためのeDRAMという意味ですね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1210/xbox58.jpg
Xbox360のGPUとeDRAM自体の帯域は32GB/秒ですから。
ちなみに現在の45ナノ版でもeDRAMは1チップに統合できていないようです。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100825_389002.html
こうして見ると形状的にはXbox360のeDRAMの進化形がHMCなのかもしれません。
Wii Uや360次世代機にHMCが採用されていたら驚きですけど。
PS2のeDRAMとXbox360やWii UのeDRAMはけっこう意味合いが違うようです。
同じeDRAMと表記されていても厳密な中身は違うという事ですね。(ややこしいw)
投稿: RM | 2012年3月 5日 (月) 17時52分
>>RMさん
こちらとしては小ネタのつもりで、紹介したのですが、
そこまで話が大きくなるとは思いませんでしたw
各社ともメモリー周りにこだわっているのがよくわかりました。SCEは意外と保守的になっているなと感じますね。
おそらくPS2のメモリー容量などのバランスの悪さに懲りたかもとみてます。PS3のメモリー周りはきわめて保守的でしたが、他社機種に比べてある意味欠点の少ないハードになりました。
PS1はメモリー容量が少ないとの批判もあったが、極めてバランスの良いハードだったと思います。PS2はPSシリーズの中でもある意味例外だった気がしますw
PS3は実にバランスの良いハードだと思います。
実質的に久夛良木さんの策定した最後のPSアーキテクチャー。(正確には最後にリリースしたのはPSP-2000でしたが。)
PS Vitaでも、その傾向がみられるハードになっていると思います。個人的にはPS4になっても、その傾向が失われないよう頑張って欲しいところです。ただ、いい意味での尖った点も残って欲しいかもね。
投稿: mkubo | 2012年3月 5日 (月) 23時04分
この間、ニコ生動でくたらぎサンがメモリの搭載量の事をおっしゃっていましたが、世界中での生産量の関係で
取り合いになるのでどうしても制限が出ると言ってましたね、確かに何百万台分もの数を用意するのはとても難しい事だと思いなるほどなぁとおもいました。
投稿: | 2012年3月 6日 (火) 00時46分
そうですね。あの頃はメモリーの需要>供給でしたので、
メモリーが原因でハードのコストが高かった話もありました。Windows95のおかげで、メモリーのコストがかなり下がったそうです。ちなみに久夛良木さんが必ずメモリーが安くなると予言のように明言していました。実際に安くなりました。
投稿: mkubo | 2012年3月 7日 (水) 08時06分