SCEカンファレンス等に関する雑感
ニュースがたくさんありすぎて、感想を全て書くのはきつい感じw
まず新型PS3。噂通りスライド方式ドライブ採用で小型化及び軽量化。HDD容量は増えたが、値段は据え置き。一部の噂にあった16GBフラッシュメモリ搭載機種はヨーロッパのみとなるようです。(使える容量は12GBとなっていることです。)
HDDまたはSSD換装を前提に購入を考えていた方々には残念ですね。 僕もそう思いますが・・もしそういう機種が出てきたら、SSD搭載PS3として導入しようかなと思っていたし。
SCEにとってはPS3は大きな利益源。もちろん現行のPS3も立派な利益源であるが、PSPは昨年度より売上が大きく落ちており、 利益源としてあまり期待できない。新型PS3で前のPS3よりコストダウンした分だけに利益源として大きくなることが期待できると思われる。
PS Vitaはまだ好調とはいえないため、(経営側からみて)現時点は問題児状態となっている。当面は利益源として期待できないだろう。
一部期待されたPS3の値下げは利益源が小さくなるとの意味なので、黒字確保優先のSCEとしては厳しいかもしれない。PS Vita及びPS4への投資ももっと要るし、やはりPS3の値下げはやらない方がいいと思うのだ。
http://jp.reuters.com/article/marketsNews/idJPTK089857620120920
ソニー(6758.T: 株価, ニュース, レポート)のゲーム子会社ソニー・コンピュータエンタテインメントのアンドリュー・ハウス社長は20日、12年度のゲーム事業について、携帯ゲーム機の販売計画を下方修正したものの、据置型ゲーム機「プレイステーション3」がけん引して、同事業の黒字は達成できるとの見通しを示した。
ロイターの記事によると、SCEのアンドリュー・ハウス社長が2012年度のゲーム事業は黒字になる見通しと言及している。やはり新型PS3を利益源として期待しているだろう。
PlayStation Mobileが2012年10月3日より専用コンテンツの配信を開始
http://www.jp.playstation.com/psn/psm/
PSM(PSモバイル)は10月3日に正式に開始されることになった。ただし、いわゆるゲーム会社によるPSMアプリが中心となること。
公式サイトで紹介されているアプリは、スマホにも出てきそうなアプリばかりという感じ。数百円台のアプリが結構揃っている。
個人開発者も利用できる正式版開発キットが11月より配布されるらしい。もちろん年間99$でSCEと契約する必要あり。おそらく個人開発者の開発したアプリがリリースされるのは12月以降となるのではないか。(審査期間もあるため。)
国内のシャープ、富士通も参画することになったのも心強いだろう。
PS VitaのReaderアプリが発表されました。当初コミック対応のみとなることです。
PS Vitaらしい操作性を実現しているようで、使い勝手や視認性について楽しみですね。
年内に廃止されるPSPコミックのコンテンツを買ったユーザーへのフォローはあるとわかりました。
PSPコミックを買ったことある僕に以下のメールが来ました。
つきましては、これまで“PSP”向けコミックコンテンツ配信サービスでコンテンツをご購入いただいたお客様に、
“Reader Store”での書籍購入にご利用いただけるクーポンを“Reader Store”を運営する ソニーマーケティング(株)から発行させていただきます。
クーポンのご提供は、10月中旬のサービス開始時を予定しています。
詳細は改めてソニー・コンピュータエンタテインメントよりメールにてご連絡いたします。
クーポンは半額で買えるならありがたいのですが、10%割引とかでしょぼいだったら困りますねw
Sony Redaerで買えるコミックですが、一部の講談社系などのコミックは、購入日からダウンロード1年間という制限がついてます。PS Vita版も同様だったらちょっと残念だなと思いますけどね・・
カンファレンスにて漫画のワンピースを閲覧するデモ動画があったので、PS VitaのReaderアプリはePub3対応できる可能性が高い。(集英社系コミックはePub3のみとなっているため。)自炊ファイル対応は不明ですが、小説系(XMDF等)にも対応するようになれば、自炊系PDF対応も可能になるかもしれません。
PSプラスは11月よりPS Vitaも対応することになりました。PS Vita用パッケージ版のセーブデータもクラウドセーブにてバックアップできるようになるらしい。歓迎すべきですね。
また国内PSプラスは、PS3版に関しては、今までずっとショボイといわれましたが、9月19日分(今月)は多少マシになったみたいです。セガのPS3版ゴールデンアックスを無料で遊べるようです。(10月16日までにダウンロードする必要があり。また無料プレイするにはPSプラス会員であることが条件)割引サービスも、TOKYOジャングルのDL版は、なんと40%割引で2340円で買えるようです。まだ買ってなかったので、うれしい限りw(10月16日までです。)
PS Vitaのゴッドイーター2は単なるリマスター程度ではなくPS Vitaベースに準拠した作りになっているのがうれしいですね。PSP版と問題なくマルチプレイできるのが素晴らしいです。 PSPの値下げにより、PS Vita予備軍(小中学生)の拡大にも期待できるでしょう。
本来なら、モンハンが早期にやってほしかったのですが、カプコンの意味不明な経営戦略にて暴走している状態なので、ゴッドイーター2、SOUL SACRIFICEなどのIPをしっかり育てて、頑張るしかないでしょうね。
関係ないが、ゴッドイーターを開発している会社は「シフト」であるが、実はSCEのPS1時代のゲームやろうぜ!出身のクリエイター集団で、Xiを開発したメーカーとして知られている。つまりSCEとの関係は良好であるのは間違いないだろう。
往年のモンハン並に大ヒットするように成長してほしいところです。
SCEは長年種まきした分だけに、新規IPが色々成長しているのは素晴らしいと思う。
例えば、新規IPの「GRAVITY DAZE」はなんとゲーム大賞を受けている。今までのゲーム大賞は有名ゲームで、大ヒットしたものばかりなので、まさに異例だといえる。
PS VitaのGRAVITY DAZEは実に素晴らしい作品。食わず嫌いでやらないのは実にもったいないことだ。
今年度の“日本ゲーム大賞”は『GRAVITY DAZE』に決定!【TGS2012】
PS3のダウンロード専用ソフト『風ノ旅ビト』もゲームデザイナーズ賞を受けている。ゲーム開発者だけ選んだものなので、まさしく名誉のある賞といえる。
過去にもSCEのヘビーレインは同じく受けてます。新規IPを育てる力はもう世界一だといってもいいかもしれませんね。確かに売上への貢献は課題が残りますが、有名だけのマンネリソフトはいつかオワコンになるのは時間の問題でしょう。
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この記事へのコメントは終了しました。
コメント
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120921_561021.html
恒例の後藤氏の記事ですがPS3がPS2の時の様に大幅な小型化が達成できず値段もマジックプライス(199ドル)まで下げられなかった理由として半導体チップの微細化の困難さを挙げています。
「SCEは、Cell B.E.については、32nmプロセスへの微細化を諦めてしまった。」と書かれており、小型化、低価格化によって一気に普及させる戦略を諦めてしまったようで残念です。
PS4など今後のゲーム機もチップシュリンクが厳しくなるため、従来の「値段を下げて一気に普及させる」と言う戦略がとれず、衰退の道を歩むことになるのでしょうかね?(汗
投稿: マグドリ | 2012年9月21日 (金) 18時16分
新型PS3は上にフタパカ方式になるかと心配だったんですが、横スライド方式とは珍しいですね。
動画で見るとなかなかに斬新でした。(初期型のデカさが凄いw)
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=nwOsZbZYZTE
価格に関しては確かに値下げすれば効果絶大なんですが、WiiUは何をしようととりあえず最初はある程度は売れますからね。
値下げを仕掛けるならWiiUの勢いが落ち着いてからやるべきでしょう。
それに今値下げをするとますますPSVが割高に感じるのでそれはマズイですから。
マグドリさんも紹介されてますが後藤さんの記事がすでに出てますね。
気になったのはこの部分。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120921_561021.html
>そしてSCEは、Cell B.E.については、32nmプロセスへの微細化を諦めてしまった。それがわかるのは、プロセスを微細化する毎に発表されていたCell B.E.の論文が、32nmでは出てこなかったからだ。
32nmに微細化しなかった理由はわかっていないが、プロセスの移行自体も、以前と比べるとはるかにコストがかかるようになっており、簡単には行かない。
>Xbox 360のGPU Xenosを設計したAMD(設計当時はATI)は、IPをそれなりにリーズナブルな料金で提供するが、PS3のGPU RSXを設計したNVIDIAの場合はそうは行かないだろう。NVIDIAは、IPに
対する考え方が異なり、より自社IPを守る姿勢が強い。そのため、 SCEがRSXのIPをCell
B.E.への統合のために買い取ることは、かなり難しいと見られる。
>面白いのは、グラフィックスIPに対する両社の関係が、前世代と今世代では逆になっていることだ。Intel CPUとNVIDIA GPUを組み合わせた初代Xboxは、PS2のようなチップの統合に
よるコスト低減ができずに苦しんだ。今回は、逆の構図となっている。
ある意味CELLのシュリンクはもうやらない・・・という事なので32ナノ以降のCELLは存在しない事になります。
という事は今後は再設計したCELLモジュラーを準備しているから・・・という意味にも捉えられますね。
もし今回の新型よりも小型化する時が来たらそれはもうCELLモジュラーを搭載していること以外は
ありえなくなりますから。
この内容を見る限りNVIDIAのGPUはゲームコンソールには向いていないのかもしれないですね。
1つ思ったのはPS3はCELLとXBOX360のGPUを組み合わせたら今世代では最強だったのでは?
一応10MBのeDRAMもあるのでPS2エミュも可能だったかもしれないですし。
まあ今更ですけどね。
投稿: RM | 2012年9月21日 (金) 20時28分
12Gモデル出たらnasne用のクライアントとして考えたんですが・・・フラッシュメモリ搭載でまさにはまり役だったんですが。
最初はがっくりきたのですが、ゲームの実機動画見るとなかなか面白そうなソフトもありましたね。3DSとは当たり前のことながら早くも世代間落差が・・・。PSP/VITAやPS3/VITAマルチが増えてきたので、普及しようとしまいと案外ソフト出るかもしれませんね。XB360もそんな感じでしたし。
後藤氏はゲーム機に関してはもう絶望的に取材力無いです。28nmか?と完全憶測で書いた当日に西田氏のインタビューで否定記事。ポケットニュースの管理人さんがSCEに質問した返事も同等と、取材して裏を取ることすら放棄したジャーナリズムなどありえません。新氏並みと言えるでしょう。
PS3の値下げが行われなかったところを見ると、PS4は299ドルを超える価格でスタートする可能性が強まったかなと思います。
投稿: k | 2012年9月21日 (金) 21時30分
>>マグドリさん
大幅な小型化は難しい点はそのとおりですが、
小型化と値下げはそもそも別だと思いますけどね。
単に利益率を向上させる施策かもしれませんし。
(経営的に利益源の強靭化を図ったとも読めますし。)
kさんも指摘してますが、同じ日に西田さんのインタビュー記事で、GPUの28nm化という説がいきなり否定されたのですw
http://av.watch.impress.co.jp/docs/series/rt/20120921_561126.html
-- PS3はこれまで、小さくなるごとに中身が変わってきました。今回はどのあたりが変わったのでしょうか? CPUやGPUのプロセスはどうなっていますか?
ハウス:全体、様々なパーツをそれぞれ改良して小型化した、という回答になりますね。CELLもGPUも、プロセスルールは変えていません。同じものです。
裏を取らず、小型化できたのは、GPUの28nm化の可能性が高いと思われる(キリッ)という記事を載せるのはプロとしてどうかと思いますね。
また、Cellの32nm化をやっても、後藤氏の言うとおり、シュリンク効果は小さいとわかっていることです。XBOX360の32nm化は果たしてやるか、注目でしょう。今のところその情報が出てないので、気になります。もしMSがやっているなら、後藤氏が喜んでソニーは金がないので、32nm化はできないのだ(キリッ)とアピールするでしょう。
確かにGPUの28nm化はやらなかったのは意外といえるのですが、枯れたプロセスで量産した方が低コストという場合もありますし。最新機種のWiiUだって、45nmベースで量産することがわかってます。おそらくダイサイズが十分小さいし、コスト的に32nmベースをやるメリットはあまりないと判断されたと思われます。
確かに今のRSXはソニーの工場か、東芝の工場で量産していると思うので、自社製造の方がまだ安いと判断されたかもしれません。28nmベースの場合、他社の工場で量産してもらう必要があるので、プレミアム並にコストがかかる可能性もありますし。
まあ、ソニーの事情もあるでしょうが、薄型PS2のように小型化は難しいけれども、後藤氏が指摘している低コスト化は無理とは明らかに間違いです。実は、現行のPS3機種だって、実売2万3000円台で売ってました。利益率が結構高いと聞いてます。HDD搭載のことを考えれば、SCEの低コスト化のための努力は大したもんです。
ですから、新型PS3の低価格化の可能性が高いという噂が出てきても仕方ないなと思います。
投稿: mkubo | 2012年9月22日 (土) 00時50分
>>RMさん
後藤氏の記事はSCEに関しては相変わらず偏った見方で書かれてますが、NVIDIAのGPUを採用するデメリットが明らかになったのが興味深いですね。Cellモジュラーとの混載を図るには、NVIDIAのGPUとの相性は悪いと判断できますね。
AMDのGPU搭載はほぼ決まりでしょうね。CPUは果たしてAMDのCPUを採用するかどうかですね。
参考までに、ソニーの積層型の裏面照射CMOSのロジック部分は32nmベース対応の他社の工場に委託して製造してもらう計画があります。(今のところスマホの積層型CMOSのロジック部分はまだ45nmベースなのでソニーの工場で製造しているみたいです。)
つまり、イメージセンサー部分はソニーの工場で製造。ロジック部分は他社が製造。別々で出来上がった部分は、ソニーの工場にて統合して完成させる。
おそらく世界でも先行していると思われるので、インテルでさえできない超高性能な”積層型チップ”のPS4向けチップが出来上がるかもしれません。
どうも後藤氏は、ソニーの積層型裏面照射CMOSに関してはノーマークであるのが気になりますけどね。
>1つ思ったのはPS3はCELLとXBOX360のGPUを組み合わせたら今世代では最強だったのでは?
ティアリング地獄になった可能性もありますよ。Deferred Renderingという技も不可能。(KZ2みたいに作れない。)
http://game.watch.impress.co.jp/docs/series/3dcg/20090417_125909.html
あの西川氏がXBOX360では不可能だと指摘してますし。
ただeDRAM容量がもっと多かったら、確かに最強のGPUになった可能性もありますね。
投稿: mkubo | 2012年9月22日 (土) 01時08分
>>kさん
新型PS3分解記事待ちですが、個人的に気になっているのは、本当にHDD搭載機種も16GBフラッシュメモリ搭載(または12GB)があるかどうかです。
なぜ気になっているのは、500GB搭載機種も発売されるからです。つまり、PS3のおかげで、500GBのHDDを大量調達することができますので、1万6千円台のnasneを販売できるからと思ってます。
ちなみに、nasneに搭載している500GBのHDDは7mm厚のものらしいので、新型PS3にも、7mm厚の500GB HDDを使っているなら、ビンゴでしょうね。
フラッシュメモリも、大量調達によって、PS Vitaのメモリーカードの低コスト化または、16GB内蔵PS Vita-2000を投入する意図はあるのではと思います。
ちなみに、アップルのiPod機種の容量が大きいにもかかわらず 同じ容量を持つウォークマンに比べて安いのは、iPhone等のためのフラッシュメモリの大量調達力があるおかげといわれているからです。
PS4は、大容量HDD搭載路線を引き継ぐ可能性が高まりましたね。ダウンロードで稼ぐのが実に正しいです。
近い将来には、1TB搭載PS4が出ても驚きはありませんね。
後藤氏に関しては、マグドリさんへの返信にて書いてありますので、よろしくです。
投稿: mkubo | 2012年9月22日 (土) 01時22分
>>mkuboさん
どっちにしろあの10MBの容量はボトルネックでしかない、という事ですね。
久夛良木さんなら確実に16MBにしていたでしょうね。
たった6MBの差が成否を分けるなんて2のべき乗の美学って奥が深い・・・
もはや意味はないですが、あの時久夛良木さんがNVIDIAではなく当時のATIと組んでいたら何か違う未来が待っていたのかなぁ・・・なんてIFを考えてしまいます。
まあその分もPS4でリベンジしてほしいですね。
NVIDIAはクラウドサーバー技術は魅力的なのでそこは応用したいところですが。
新型PS3は消費電力が微減に留まっているのでまあ28ナノはないかな、とは思ってましたが
後藤さんの推測が一瞬にしてブーメラン化した事には失笑です・・・
確かに取材を出来る立場にあるのだからもう少しちゃんとした裏付けを取ってから記事にするべきでしょうね。
積層型CMOS関連をスルーするのは単純にデジカメ向けの技術だからなのかも。
良くも悪くもPC関連の技術しか取り上げないんでしょうね。
CMOS技術は思いっきりLSIに転用可能なのでPS4の積層チップに応用される期待は持てます。
据え置き機の発熱量をどう抑えるのかが気になりますケド・・・
投稿: RM | 2012年9月22日 (土) 23時30分
>>RMさん
>久夛良木さんなら確実に16MBにしていたでしょうね。
2006年の時点は、16MB搭載は可能だったかな。
多分高コストになるので、eDRAM搭載は見送った可能性あると思います。
確かにAMDと組めばよかったと思いますが、当時のATI(AMD)はリソースが限られたと思うので、組む余裕はなかったかもしれません。
もしかしたら、独自のGPUでやった方がマシだった可能性もあるかもしれません。
所詮ifの話ですが、現時点のPS3においては、まあコスト的には致命的になるほどではないと思いますよ。
>据え置き機の発熱量をどう抑えるのかが気になりますケド・・・
それが問題ですね。もし解決できるなら素晴らしいチップが出来上がるのは間違いありませんね。
WiiUのGamePadは別のエントリーで書いてありますが、サードソフトの売上を向上させたいなら、XBOX360もどきのプロコンも標準でつくべきだったなと思います。まあコスト的に死ぬけどね。(苦笑)
投稿: mkubo | 2012年9月23日 (日) 02時42分
>>mkuboさん
積層チップの発熱を抑える技術はIBMが最も積極的みたいです。
IBM,積層LSIの隙間に水を通す冷却技術を開発
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080606/306793/
積層チップの中に水冷式システムを組み込んで液体を循環させる、TSFV(Through Silicon
Fluidic Via)という方法ですがこれが可能なら凄いですがなかなかハードルが高そうですね。
特に強度的に問題で、もし何かの衝撃で中身の液体が漏れ出したら、と思うと難しいのかもしれません。
コスト、放熱、テスト TSVの3大課題を解決へ
http://sogo.t.u-tokyo.ac.jp/ohba/0000320343.pdf
http://www-06.ibm.com/ibm/jp/provision/no72/pdf/72_tecColumn.pdf
もう1つは積層チップ間に封止樹脂(inter chip fill:. ICF)を事前に塗りこんで熱伝導率を高めるという方法です。
こっちの方が物理的なリスクは少なそうですね。
ただどちらもどこまで実用化出来るのかはまだわからないです。
PS4にIBMが関わるかどうかも不明ですし・・・
現実解としてはやはりすべてのチップを2.5DでTSV接続するのが最善なのかなと思います。
最初は実装面積が大きくなりますが、機能的には3次元SoCと同等のものが出来るでしょうし。
将来的に完全な3D積層が可能になったらシュリンクして低コスト化、小型化も可能になるでしょうから。
ソニーが独自で何か画期的な技術を開発しているといいんですけど。
投稿: RM | 2012年9月25日 (火) 21時17分
>>RMさん
情報ありがとうございます。
IBMの技術がキモになるなら、MSも当然使えることになりますね・・・確かにMSがTSVを用いたメモリ関連団体に加入したみたいですし。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20120515/218096/
後藤氏のメモリ記事によると、気になることが書かれてます。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120924_561444.html
HBMは公式アナウンスがされていないにも関わらず業界の動きは活発だ。メモリ業界関係者によると、少なくとも1社が来年(2013年)にサンプルを出すという。もっとも、これは量産前のサンプルではなく、規格の策定に当たって実証を行なうためのシリコンだ。そのまま製品に直結するわけではない。しかし、HBMへと急速に向かっていることは確かだ。
HBMは本命視されているみたいです。業界の標準化へという動きになっているらしいです。
RMさんはHBMに関してはどう思われますか?
投稿: mkubo | 2012年9月26日 (水) 00時32分
>>mkuboさん
HBM(High Bandwidth Memory)って名称は聞いた事ないなぁ・・・と思ってたらウルトラWide I/Oの事なんですね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html
>一部でUltra Wide I/Oなどと呼ばれている技術で、シリコンインターポーザなどを使うことで、TSVを使わないCPUやGPUからTSVを使う高速メモリに直アクセスできるようにする。GDDR5の次のグラフィックスメモリ規格としてウワサされている仕様が、まさにこのようなものだ。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20120309_517397.html
>またGDDR5の次期に相当すると見られる、グラフィックスDRAM向けのWide I/O技術を「HBM(High Bandwidth Memory)」の名称で公表した。
MSが加盟したのはHMC(Hybrid Memory Cube)なのでHBMとは別の規格になります。
略すと似ているのでややこしいですw
HMC(Hybrid Memory Cube)はMicronが開発しIBMの技術で生産されるメモリ技術です。
http://isomura-tomoyuki.blogspot.jp/2011/12/hybrid-memory-cube-ibm-3d.html
http://pcniigata.blog.fc2.com/blog-entry-61.html
構造的にはほとんど同じなんですが、HMC(Hybrid Memory Cube)はメモリの下に専用のロジックチップを積層させるのが大きな違いですね。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/09/13/hot_chips23_micron/index.html
HBM(High Bandwidth Memory)の方はTSVインターポーザでロジックチップ(CPU/GPU)とメモリをマイクロバンプで繋げるやり方です。
どちらの方がいいか?というのは難しいですが、HMC(Hybrid Memory Cube)の方が専用のロジックチップを積層している分、メモリコントロール性能は上で柔軟性が高くなると思います。
対してHBM(High Bandwidth Memory)の方がTSVインターポーザでCPU/GPUをマイクロバンプで繋げるのでロジックチップとメモリ間の帯域的には有利になると思います。
技術的にはHMC(Hybrid Memory Cube)の方が魅力的に見えますが、実用化が近いのはHBM(High Bandwidth Memory)
の方でしょうね。
HMC(Hybrid Memory Cube)はインテルがスパコン向けに開発したメモリという話もありますね。
IntelとMicronがHybrid Memory Cubeをお披露目【IDF 2011】
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5293.html
ただMSが参入したコンソーシアムを見るとインテルの名前がなく、サムスンとマイクロン主体になっているので
ここらへんがちょっと謎です・・・
http://files.shareholder.com/downloads/ABEA-45YXOQ/0x0x591510/9b0a9d3e-7bfb-418b-a6cc-a5b6e0c9165d/591510.pdf
HBM(High Bandwidth Memory)はJEDECで策定中という事で業界標準の可能性はありますね。
HMC(Hybrid Memory Cube)もMSが加入した事でこちらも実用化出来るなら標準化の可能性があります。
さらにGDDR6も登場予定という話もあり、かなりカオスな状態になってますw
GDDR6は2014年に登場する
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-6030.html
もしかしたらGDDR6=HBM(High Bandwidth Memory)の可能性もありますけどね。
ここまで次世代メモリが乱立するとXDR2が入り込む余地は・・・?
個人的にはPS4に求める理想的なメモリ帯域は1TB/s以上なのでそれが実現できるのであればどのメモリでもいいかなぁ・・・とは思いますが。
投稿: RM | 2012年9月26日 (水) 23時17分
気になる書き込みがありました。
http://unkar.org/r/jisaku/1320150655
11 :Socket774[sage]:2011/11/01(火) 22:48:41.66 ID:QTBD7Bae
ちょくちょく出ていますが将来的なメモリスタッキングについての展望。
Hynixの方ではHBM(High Bandwidth Memory)を2~3年後にメインストリームまで持ってきたいようです。
おおよその仕様を見る限り、Wide I/Oメモリをグラフィックス向けにパフォーマンス面でカスタマイズしたものと思われます。
もうひとつのAmkor TechnologyはCPU/GPUとメモリとのTSVについてです。
ロードマップでは投入時期についてSmartPhone/Tablet向けが微妙な姿勢に対してCPU/GPU向けでは自信があるようです。投入時期は前者が2012年終盤、後者が2013年後半と予想されています。
スライド中ではなぜかAPUの文字があり、Semiに掲載された写真の元スライドにはシリコン基板を介してInterposerでメモリと接続されたGPUの、サンプルともコンセプトともわからないイメージがあります。
しかし後のスライドで具体的なサイズに言及しているあたり、もうサンプルや類するものが出来上がっていることも匂わせます。
この発表を行ったAmkor Technologyは、世界で初めてInterposerを使用したXilinx
Virtex-7 2000Tの最重要部分である、ウェハ加工/スタック/TSV接続工程を請け負う会社でもあります。
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
http://sites.amd.com/us/Documents/TFE2011_006HYN.pdf
AMDは近い将来、GPUにメモリを統合します?
http://kishinkannet.blog.fc2.com/blog-entry-437.html
これを見る限りAMDはすでにHBM(High Bandwidth Memory)のサンプルを出しているようですね。
先日のPS4の積層メモリ構成はHBMをベースにしているのかもしれません。
となると512bitが1024bitに変更になるのかな?
あくまでも推測ですけどw
投稿: RM | 2012年9月26日 (水) 23時25分
>>RMさん
確認ありがとうございます。
明らかになったソースを読む限り、HBMはXDR2に比べて、現実感ありますね。AMDもサンプルとして開発している。MSも次世代XBOXでHBMクラス帯域を確保することが可能になりますね。(HMCとの関係はどうなるか不明ですが・・)
PS4のメモリ構造はほぼHBMベースの可能性が高いとみていいですね。なんかパズルのピースが揃った感じが出てきましたねw
投稿: mkubo | 2012年9月27日 (木) 21時24分
>>mkuboさん
>なんかパズルのピースが揃った感じが出てきましたねw
ええ、それはもう怖いくらいにw
いろいろ見た限りではPS4とAMDが切っても切り離せないくらいになってますから。
ただ一応の裏付けはあるにしろ公式ではない以上、希望的観測の域を出ていないので実際のPS4でズコーになる可能性がゼロじゃないという心配は常にありますけどね・・・
HMCはまだ実用化には遠いんじゃないかなと思いますね。
MSが何のためにコンソーシアムに加入したのかが気になります。
HMCは構成の自由度も高いし低消費電力化にもかなり長けているので(LPDDR2よりもワットパフォーマンスが高い)
メモリ技術的にはけっこう魅力的なんですけどね。
XDR2の可能性はかなり低くなりましたかね。
投稿: RM | 2012年9月28日 (金) 18時29分
>>RMさん
>MSが何のためにコンソーシアムに加入したのかが気になります。
普通に考えると、MS独自タブレットのSurface強化を図るためかなと思えます。
XBOX720のために加入するのは、少し考え難いですね。ARMチップを設計できる権利も所有してますね。
>XDR2の可能性はかなり低くなりましたかね。
XDR2以上のパフォーマンスを確保できて、安定供給の点も期待できるなら、こちらとして問題ないと思いますね。
やはりメモリに関しては、ハイリスクを極力回避すべきかと思います。
思い出したけど、3DSのメモリ、独自メモリFCRAMを採用してますね。おそらく他のLPDDR2並に同じコストで入手するのは厳しいのではと見てます。確かに富士通のみとなってますし。
投稿: mkubo | 2012年10月 1日 (月) 00時05分
>>mkuboさん
PS4はHBMでとりあえずほぼ確定ですね。
メモリと言えばこんな話が。
What’s inside Durango’s Alpha kit?
http://www.vgleaks.com/whats-inside-durangos-alpha-kit/
- 8 cores (x86 CPU)
- 12 GB de RAM (8 + 4)
The Alpha kit has 12 GB of RAM, rather than the 8 GB in the final design.
The extra 4 GB of RAM facilitates development of console system software.
- DirectX 11.x GPU
The Alpha kit uses a discrete graphics card similar in capability and speed
to the GPU that will be included in the final design.
The card does not have the ESRAM that the final design GPU will.
次世代XBOXの開発機はメモリ12GBで製品版は8GBでGPUにはeDRAMが付く?という噂です。
海外の開発会社なんかも次世代機はメモリ8GB以上を希望しているようです。
News: Crytek wants PS4/Xbox 720 to have 8GB of RAM -
ComputerAndVideoGames.com
http://www.computerandvideogames.com/298442/crytek-wants-ps4xbox-720-to-have-8gb-of-ram/
So we need more RAM, he says. How much? A lot. "I would really like to see
next-gen console platforms with a minimum of 8GB," said Sousa.
実際次世代機のメモリ容量はどのくらいがいいですかね?
当初はメイン4GB、VRAM1GBで超広帯域で接続すれば問題ない、と思ってたんですがPS4の場合は
4k(8k?)をフルに扱えてかつ様々なマルチタスクやOSの占有領域なども考えたらメイン8GB、VRAM2GBくらいは必要ですかね?
もちろんコストの問題もあるので無茶は出来ませんが。
まあWiiUがWiiの20倍のメモリ積んできたんでPS3の20倍=8GB+2GBトータルで10GBは望みたいですけどw
次世代機には『2GBの壁』なんてものがある、という話もありますね。
http://ameblo.jp/seek202/entry-11249366856.html
投稿: RM | 2012年10月 1日 (月) 22時35分
>>RMさん
次世代XBOXに関しては、コストはどうするかなという懸念もありますね。
x86ベースを採用した場合、XBOX360の互換性は問題ないか気になります。x86でPowerPC3コア3.2GHzをエミュするのはさすがにきついのではと思います。
エンディアン変換の問題もあるし。
8GBかあ。もちろんあればあるほどいいけど、低速だったら意味ないからね・・
ただDDR3ベースのメモリをストレージメモリのような扱いにすることも考えられるかもしれません。
例えば、2GBベースの高速メモリ(HBM)+1GBのVRAM高速メモリ(HBM)+4or8GBのDDR3メモリという仕様にする手もあるかも。
大容量キャッシュメモリというべきかな。
確かにゲームキューブは、そういう考えで設計されたのですね。大容量低速メモリと小容量高速メモリとの組み合わせで設計されたとか。
低コストと高速性の両立を図りたいなら、その方式しかないかなと思います。
投稿: mkubo | 2012年10月 2日 (火) 00時08分
>>mkuboさん
>確かにゲームキューブは、そういう考えで設計されたのですね。
1T-SRAMとAメモリの関係ですね。
http://ascii.jp/elem/000/000/326/326085/index-4.html
なるほど。確かにかなり使えそうな構成に見えますね。
ある種のこれもハイブリッド仕様と言えるのかな?
DDR3も低速とは言えDDR3-1600×4chなら最大51.2GB/sまで行けますからね。
これならHBMの方はほとんどをPS4ゲームに使えて他の処理は大容量DDR3の方でとか様々な分担も出来そうです。
まさかこんなところでゲームキューブのメモリがお手本になるとは・・・
SCEはメモリをケチる方向が強かったですが、PSVでは潤沢に載せてきたのでPS4にも期待したいですね。
次世代XBOXの互換性はもしかしたら360チップを丸ごと載せてくるんじゃないですかね?
PS3とは違いCPU/GPUを1チップ化しているのでさらにシュリンクすれば載せられない事もないかも?
互換性で1番いいのはPS2のPS1互換のように前世代のチップを丸ごと載せて次世代ハードの一部としても機能させる事だと思いますから。
PS4にCELLモジュラーを載せる考えもちょっとそれに通じているな、と思います。
そういう意味ではPS2のPS1互換が今までで1番確実な互換が取れてキレイな構成だったと思います。
まあ360チップを丸ごと載せるのにコストが折り合わないのなら仕方ないですけど。
投稿: RM | 2012年10月 2日 (火) 17時34分
>>RMさん
任天堂が嬉しそうに性能を語る時代はあったとは、今では考えられないですねw(苦笑)
コストダウンのしやすさを考えると、できればHBMだけで実現したい。しかし果たして高速性を確保しながら、8GB搭載は可能か、現実味はあまりないと思える。サード側からも、とにかく大容量を!というプレッシャーが強い。メモリ不足に苦しんだPS3の二の舞も繰り返したくない。(BD3D規格対応もメモリ容量に苦しんだし。)
>これならHBMの方はほとんどをPS4ゲームに使えて他の処理は大容量DDR3の方でとか様々な分担も出来そうです。
どちらといえば、大容量DDR3は仮想メモリ機能に近いかな。もちろんHDD/SSDに比べて読み出し時間は極めて短いので、大容量メモリを要るようなゲームソフトの場合、発揮できると思います。またBD、HDDからの読み出し時間も隠蔽できるので、ロード時間の短縮も可能になるかと思います。
>PS3とは違いCPU/GPUを1チップ化しているのでさらにシュリンクすれば載せられない事もないかも?
なるほど、こういう考えもありますね。初期型PS3に近い方式を採用するのが現実解ですかね。
ただコストを考えると、少し厳しい気がしますね。
>そういう意味ではPS2のPS1互換が今までで1番確実な互換が取れてキレイな構成だったと思います。
互換性重視ならその方式を採用するしかないですね。ただ利便性としてはPS Vitaのソフトエミュ方式も理想的かもしれませんね。(PS Vitaの場合、完璧なソフトエミュでやっているわけじゃないようですが。)
投稿: mkubo | 2012年10月 3日 (水) 00時57分
>>mkuboさん
>コストダウンのしやすさを考えると、できればHBMだけで実現したい。
理想としてはそうなりますね。
次世代機でいつも思うのは必ず技術的な過度期に当たるのですべてを最先端技術だけで固めるのは
どうしてもムリが出てしまい、どこかで妥協点を出さざるをえない部分もあるのがもどかしいです。
PS4はそんな中でも史上最高の完成度を達成できるとは思ってますけど。
>ただ利便性としてはPS Vitaのソフトエミュ方式も理想的かもしれませんね
PS4のPS3互換(ある事を前提)はCELLモジュラー+ソフトエミュの合わせ技になると思うのでより理想的になるでしょうね。
なんというか・・・『時代はハイブリッド』なんでしょうかねw
投稿: RM | 2012年10月 3日 (水) 21時32分